国内AMOLED驱动芯片领导厂商吉迪思获达晨创投A+轮1亿元融资
根据CINNO Research全球驱动芯片市场调研数据显示,2018年全球智能机AMOLED显示屏驱动芯片产值约为78亿元人民币,预期2021年将成长至132亿元人民币。
—— CINNO Research副总经理 杨文得
今天(2019年3月14日),吉迪思完成由国内知名风投深圳达晨创投领投的1亿元A+轮融资。本轮融资将主要用于公司AMOLED新产品量产和核心技术的开发。
吉迪思成立于2013年7月,总部设立在深圳市南山区海岸城。在北京、上海、成都、韩国首尔和日本东京设有分支机构。吉迪思是柔性AMOLED、eDP HDR T-CON, HDR TED, 4K/8K大尺寸电视散热方案、AR(增强现实)及相关智能设备显示主控芯片的领跑者。
吉迪思拥有国际领先的智能显示芯片技术,是国内最早研发商业AMOLED显示主控芯片的团队。2016年第二季度国内最早量产刚性屏AMOLED显示主控芯片。2018年9月联手国内晶圆代工龙头企业中芯国际正式量产40nm AMOLED智能手机面板驱动芯片,这是国内唯一量产的柔性屏AMOLED显示主控芯片。
图:CINNOResearch全球AMOLED驱动芯片产值预估
吉迪思主营产品为智能手机用柔性AMOLED显示主控芯片(DDIC:Display Driver IC),eDP HDR T-CON(高品质,可靠性,低功耗,HDR)。
吉迪思也在积极布局AR应用产业,国内首先全面掌握光源硅基OLED芯片从芯片设计到发光材料蒸镀,微型显示封装技术等完整产业链核心技术。硅基OLED芯片(AMOLED on Silicon)以单晶硅(晶圆)为基板(背板),背板芯片采用先进的半导体芯片工艺,可通过晶圆代工厂制造(需要定制工艺),像素尺寸为传统显示器件的1/10或更小。同时,使用3D制造方式,在单晶硅背板基础上,直接沉积OLED白光发光材料及RGB彩色滤光膜,实现了1英寸以下的高PPI(3000-5000PPI)微显示光源。
吉迪思AMOLED显示主控芯片已和国内最大面板厂签署销售协议,在顺利完成1亿元A+轮融资后,吉迪思将加大研发投入,加快下一代架构产品量产速度,加速更新迭代,力争两年内成为国际一流的智能显示芯片公司。
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